2012年华为推出了自研手机芯片海思K3V2，当时友商和消费者都难以理解：放着好好的高通和三星的芯片不用，费劲自研干什么？而且当时海思K3V2处理器性能差发热还大，遭到了不少消费者的吐槽。然而多年以后，麒麟芯片成为了华为的灵魂所在，搭载麒麟芯片的Mate系列和P系列的快速崛起，不仅让三星手机在国内彻底消失，甚至连苹果手机都卖不动了，自研芯片果然可以为所欲为！
对此美国自然不会坐视不管，几轮制裁之后华为麒麟芯片被彻底断供，华为的多年积累被毁于一旦，国产手机只能继续采用高通芯片。但是随后发生的事情，彻底揭开了国产手机的遮羞布。2021年12月，高通发布了骁龙8Gen1芯片，由于错误地选择了三星4nm工艺，导致芯片功耗奇高。
但凡搭载这颗芯片的国产手机，都出现了手机发热严重、续航差、因为发热导致地降频掉帧等问题，甚至某品牌的旗舰机型还出现了过热烧WiFi的大面积缺陷。而且为了压制骁龙8Gen1的发热，手机厂商不得不采用5000mAh甚至更大的电池，用更多的散热材料，这也导致手机的重量和厚度直接失控！
这个时候消费者才意识到，原来一颗出色的芯片对于手机来说是如此重要，只要高通选择“摆烂”，那么国产手机厂商就根本做不出好的手机。事实再一次证明，只有自研芯片才是国产手机冲击高端的唯一出路，现实就是这么残酷！
然而比这更残酷的事情还是发生了，国产手机恐怕将有“灭顶之灾”！骁龙8Gen1的发布不仅让高通芯片口碑翻车，而且还给了联发科弯道超车的机会，联发科顺势发布了天玑8000、天玑9000芯片获得了一致好评。为了挽回自己的损失，高通计划将骁龙8Gen2芯片的发布日期提前至今年11月份。
根据目前爆料的参数来看，骁龙8Gen2选择了台积电4nm工艺，首次采用了1+2+2+3的四丛集架构，GPU依然是Adreno 730，集成X70基带。总的来看骁龙8Gen2的设计比较保守，除了日常性能挤牙膏之外，更重要的就是要压住功耗和发热，毕竟只要高通自己不翻车，联发科就没有机会反超。
但是对于国产手机厂商来说，这是个天大的坏消息，这意味着给国产手机清理库存的时间不超过2个月了。对于大体量的公司来说，最大的危险其实就是资金链断裂，金立手机就是活生生的例子，因为几百亿的欠款导致资金链断裂，偌大的公司轰然倒塌破产清算。今年由于手机市场低迷，再加上骁龙8Gen1的功耗翻车，导致某知名国产手机品牌的库存金额高达580亿元，要知道苹果的库存也不过370亿元，但是它的营收却只有苹果iPhone的四分之一。本来这些库存可以趁着双11来一波清仓，但是一旦骁龙8Gen2提前发布，那么就只能提前大降价了。
更要命的是，该国产品牌目前正在全力冲击高端市场，而旗舰机大降价对于品牌形象的损害是相当致命的，一旦消费者接受了该品牌新机上市几个月价格就腰斩的设定，就没人愿意再买该品牌的新旗舰机了，多年来冲击高端的努力恐怕将要毁于一旦。
从表面来看，造成这种尴尬境地的原因是国产品牌错误地预估了市场形势导致的。但是核心原因还是没有掌握芯片这一核心科技，就只能跟着高通后面亦步亦趋。高通摆烂国产手机也只能接受，高通提前发布新的SOC，国产手机只能赶快清理库存，经过这一系列事件后，国产手机品牌的底裤被扒个精光！只有自研芯片才是走向高端的唯一出路，大家觉得我说的在理吗？