华为发布了新款麒麟芯片，并用于新机产品中。不过和想象中的麒麟芯片不一样，不是麒麟9000，也不是麒麟980，甚至连型号都没有，显得十分神秘。
有人抱着好奇对搭载新款麒麟芯片的机型进行拆解，结果如何呢？华为芯片如何前行？

华为神秘的麒麟芯片
很多人都在等待麒麟芯片能王者归来，能尽早回归往日的风采，但华为能做到现在这样已经很了不起了。硬件层面的芯片，需要放到全球化供应链去解决，暂时靠采购4G芯片维持业务运转。

不管怎样，能让手机业务发展下去就是件好事。余承东说过，不论遇到多大的困难，都会让手机业务一直发展下去。余承东果然说到做到，因为华为又发布了型号为畅享50的新机型。
消费者关注新机的价格，但科技圈却好奇这款新机的芯片。畅享50的芯片显得十分神秘，从已知的消息来看，还无法百分百确认该款芯片的来源，以及具体的名称。只知道是麒麟芯片，并且采用8核设计，属于低端处理器。

网上有消息表示这款芯片名为麒麟 Keywest，并且由于跑分仅高于麒麟710A，因此是麒麟710A+芯片。
各种各样的猜测都有，本以为在畅享50机型中会标注这款芯片的名称，结果也没有显示。只能根据华为现有的芯片状况，确认是麒麟芯片。这在华为过往发布的机型中是从未有过的，每一款芯片型号都会被明确标注。

仅凭猜测无法得出准确答案，于是有人对畅享50进行了拆除，仔细分析这究竟是一款怎样的芯片。
从拆机结果来看，该款芯片的标注型号为HI6260GFCV131H，这串字符和数字代表什么意思呢？根据拆解者的分析，最后一串数字有代表生产地点和时间的含义。

经过一番拆解，还是无法得知想要的准确答案。但拆解者使用跑分软件测评之后，CPU显示的SOC型号为麒麟710A。

华为芯片如何前行？
麒麟芯片是华为海思半导体自主研发的集成SOC，最顶级的型号为麒麟9000。海思并没有停止对芯片的研发，作为华为的纯研发机构，是不需要负担盈利压力的。

只要能继续研发下去，华为就会一直养着这支队伍，为将来做准备。等待时机出现，海思可随时跟上市场节奏。
这只是华为芯片前行的一种方式，确保海思部门坚持研发下去。除此之外华为做了很多尝试，都在做未雨绸缪的准备。
比如华为公布芯片堆叠专利，并表示会用芯片堆叠，面积换性能，让不那么先进的产品具备竞争力。

其次华为又放出了量子芯片专利技术，证明在量子芯片方面华为也是有研究的。
更多的布局就是华为全资控股的哈勃科技进行半导体投资，哈勃科技投资了不少EDA，传感器厂商。而且有一些被投资企业正在启动IPO，比如发展半导体测试的中科飞测在6月中旬完成科创板过会。仅6月份以来，就已经有三家哈勃投资企业冲刺IPO。
华为并没有停止对芯片的研发，投资布局，这些动作有助于华为芯片前行至遥远的未来。

一切都需要时间，华为能做的就是坚持到底。
总结
华为发布了新款麒麟芯片，却不公布型号，不管是什么，只要能确保芯片前行的状态就值得鼓励。芯片堆叠也好，量子芯片也罢，都是为了将来，我们期待华为能带给我们更多的惊喜，不负众望。