中国从“世界工厂”，升级为“全球科技集群”，不是不可能，或许正在发生。从中兴事件以来，整个世界都被“芯片”唤醒了。打击中兴得手之后，美国复制了这一下流的模式，在芯片上更系统的打击华为，不但意外遭遇滑铁卢，还为华为的芯片和5G跻身世界最强站队验明正身。经此一役，硅谷虽依然强大，但已黯然失色：苹果的那个缺口渐渐地被华为手机补上，高通的芯片被麒麟追赶，谷歌的安卓或将被鸿蒙改朝换代，华为5G几乎覆盖了美国2－4G所有的努力……
此时，说华为赢了，或许还言之过早。但华为呈现出“接管”硅谷那股气势，已然看得出世界半导体正在向中国转移。

高通公司
无独有偶，最近日韩半导体之争似乎也正朝着利于中国的方向发展。日本占据着全球半导体上游原材料的主导地位，韩国掌握着半导体下游制造主导地位。长久以来，日韩两国在半导体产业方面链形成了稳定的关系，但因为一些历史情节放不下，日本开始掐韩国的“脖子”，而且愈演愈烈近乎无解，韩国半导体原材料去日本化已成定局。这一态势，给中国半导体一个千载难逢的好机会：
第一、韩国企业原材料被日本限制后，韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化，这给中国半导体原材料企业一个崛起的机会；据称，中国电子级氢氟酸企业已经获得了韩国企业的一些订单。
第二、日本打击韩国半导体产业，历史恩怨和情仇应该只是一个借口，让日本半导体复苏才是真正目的。从现实面来看，日本技术也很强悍，但缺少产业体系支撑。而中国2018年半导体进口高达3120亿美元，占全球半导体销售的约67%，因此日本半导体投资中国具有非常大的空间。据称，日本企业已计划在中国投资数百亿美元建中低端晶圆厂。
有人说，中国过去几十年说到的都做到了。这一次中国最想做的芯片，各种天时、地利、人合的要素已经齐备了，虽然基础研究还差了一些，高端制造环节还非常依赖台积电，但当资金、人才、意愿都聚集在一个洼地的时候，爆发力也是不可想像的。20年再回头来看，或许中国芯片会成为世界领导者也不一定！